1.依據(jù)spec分解測(cè)試點(diǎn)/testplan，并制定驗(yàn)證方案；

2.編碼實(shí)現(xiàn)具有重用性的驗(yàn)證組件，并搭建驗(yàn)證環(huán)境；

3.Testcase編寫與調(diào)試，協(xié)助設(shè)計(jì)工程師修復(fù)bug;

4.完成代碼覆蓋率、功能覆蓋率的收集、分析，保證驗(yàn)證的完備性；

5.參與驗(yàn)證公共平臺(tái)的建設(shè)、維護(hù)；

6.撰寫數(shù)字驗(yàn)證方面的發(fā)明專利，相關(guān)文檔撰寫；

7.完成公司安排的其他驗(yàn)證工作。

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字驗(yàn)證相關(guān)工具和語(yǔ)言，有較強(qiáng)的技術(shù)文檔撰寫能力；

3、精通芯片驗(yàn)證流程和UVM驗(yàn)證方法學(xué)，可以使用UVM+SystemVerilog搭建驗(yàn)證平臺(tái)。

1、負(fù)責(zé)數(shù)字芯片的詳細(xì)設(shè)計(jì)、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)，完成芯片模塊的設(shè)計(jì)；

2、熟悉數(shù)字電路的調(diào)試技巧, 了解模塊級(jí)仿真模型的建立和激勵(lì)的編寫；

3、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料，理解并認(rèn)同公司的開發(fā)流程、規(guī)范和制度，實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享；

4、根據(jù)后端/系統(tǒng)測(cè)試/軟件人員的反饋，改進(jìn)模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、計(jì)算機(jī)、通信工程、自動(dòng)化等信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)；

2、符合如下任一條件者優(yōu)先：

（1）熟悉VHDL/Verilog、SV等數(shù)字芯片設(shè)計(jì)及驗(yàn)證語(yǔ)言，參與過(guò)FPGA設(shè)計(jì)或驗(yàn)證；

（2）熟悉數(shù)字信號(hào)處理、通信原理；

（3）具備低功耗設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，或時(shí)序分析（STA）經(jīng)驗(yàn)；

（4）了解芯片設(shè)計(jì)基本知識(shí)，如代碼規(guī)范、工作環(huán)境和工具、典型電路（異步、狀態(tài)機(jī)、FIFO、時(shí)鐘復(fù)位、memory、緩存管理等）；

（5）具有獨(dú)立分析和解決問(wèn)題的能力，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、溝通協(xié)作能力和敬業(yè)精神。

1、根據(jù)設(shè)計(jì)規(guī)格書，制定模塊級(jí)的微架構(gòu)和詳細(xì)設(shè)計(jì)規(guī)格書，完成芯片模塊的設(shè)計(jì)；

2、根據(jù)芯片的功能和性能需求，在simulation或者硬件仿真平臺(tái)，測(cè)試芯片的功能和性能是否符合要求；

3、根據(jù)后端/系統(tǒng)測(cè)試/軟件人員的反饋，改進(jìn)模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證；

4、熟悉數(shù)字電路的調(diào)試技巧, 了解模塊級(jí)仿真模型的建立和激勵(lì)的編寫；

5、撰寫數(shù)字設(shè)計(jì)方面的發(fā)明專利，相關(guān)文檔撰寫。

1、碩士及以上學(xué)歷，微電子、集成電路等信息技術(shù)相關(guān)專業(yè)；

2、熟悉數(shù)字設(shè)計(jì)相關(guān)語(yǔ)言和工具，有較強(qiáng)的數(shù)字電路基礎(chǔ)；

3、具有較強(qiáng)的溝通、學(xué)習(xí)和抗壓能力。

1. 參與車規(guī)和工規(guī)級(jí)別的高速有線通信芯片產(chǎn)品開發(fā)；

2. 從架構(gòu)設(shè)計(jì)、電路設(shè)計(jì)、物理實(shí)現(xiàn)到量產(chǎn)維護(hù)，參與團(tuán)隊(duì)合作，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力；

3. 具體參與實(shí)施的工作包括但不限于以下這些：

3.1. 負(fù)責(zé)芯片中高速模擬與混合信號(hào)電路的設(shè)計(jì)與優(yōu)化；

3.2. 參與模擬頂層電路的仿真與驗(yàn)證，同數(shù)字電路設(shè)計(jì)工程師一起進(jìn)行全芯片的仿真與驗(yàn)證；

3.3. 指導(dǎo)版圖工程師進(jìn)行版圖設(shè)計(jì)，并根據(jù)后仿真結(jié)果進(jìn)行版圖優(yōu)化；

3.4. 參與可測(cè)性電路的開發(fā)，制定芯片測(cè)試方案，參與芯片測(cè)試和debug；

3.5. 配合產(chǎn)品工程師，參與芯片的產(chǎn)品質(zhì)量資質(zhì)考核，參與芯片良率改善，參與失效分析；

3.6. 負(fù)責(zé)芯片開發(fā)相關(guān)技術(shù)文檔的撰寫與整理。

1.微電子、集成電路設(shè)計(jì)、電子信息科學(xué)相關(guān)專業(yè)；

2.碩士及以上學(xué)歷，博士?jī)?yōu)先。